回流焊接技术在电子制造领域并不陌生。计算机中使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到电路板上的。该设备内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度，然后吹到粘贴元件的电路板上，使元件两侧的焊料融化并与主板粘结。该工艺的优点是温度易于控制，焊接过程中可避免氧化，制造成本更容易控制。随着许多电子产品向小、轻、高密度方向的发展，特别是手持设备的广泛使用，原有的部件材料技术T技术面临着严峻的挑战，从而获得了快速发展的机遇。 氮气作为保护气体，在焊接中的主要作用是排除焊接过程中的氧气 ，增加可焊性，防止再氧化。这种方法已经使用了很长时间，并得到了广泛的应用。由于价格考虑，一般选择氮气保护。为了保证电子产品在高温条件下的焊接质量，有必要严格控制回流焊和峰值焊接设备中的氧含量，这需要从空气(20.95%)到低氧浓度环境(5ppm左右)全覆盖氧气传感器监控炉内氧含量，改进工艺流程，提高产品质量。 在SMT行业中，为保证电子产品在高温条件下的焊接质量，在目前的波峰焊和回流焊技术中采用无铅化工艺，需要提高焊接温度(有的高达260C)，而提高焊接温度，将会加速焊接表面的氧化，从而对焊接质量造成影响。为此，需要使焊接部分处于非氧气环境的保护当中。 而严格控制回流焊、波峰焊设备中的氧气含量这就需要用到测试范围从空气（20.95%）到低氧浓度环境（5ppm左右）目前，无铅焊接工艺中使用的保护气为纯氮气，其氮气浓度一般在99.9%~99.999%的范围内。此时，需要氧气分析仪测试内部微量氧含量，反馈回路来控制氧气浓度，从而控制焊接工艺。工采网的一款奥地利SENSORE微量氧离子流氧气传感器- SO-B0-001在氧化锆电解质中电流的载体是氧离子，所以当电压施加到氧化锆电解槽时，氧=通过氧化锆盘被抽到阳极。如果给电解槽阴极加上一个带孔的盖子，氧气流向阴极的速率就会受到限制。受到这个速率的限制，随着所施加的电压逐渐增加，电解槽内的电流会达到饱和。这个饱和电流被称为极限电流，它与周边环境中的氧浓度成正比。
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发表于 2024-6-7 11:08:00
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