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[分享] 贴片加工中的机械加工方法介绍

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发表于 2017-5-3 10:50:03 | |阅读模式
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贴片加工中机械加工的方法通常有冲、钻、剪、铣、锯等几种,而根据加工的要求,主要有外形加工和孔加工两大类,具体的描述如下:


一、外形加工有毛坯加工和精加工。

毛坯加工一般采用剪和锯。精加工用于贴片成品的外形加工,加工的方法有剪、锯、冲、铣。精加工中,剪和锯的成本最低,适用于多品种小批量,精度要求低的场合的贴片加工,冲的方法在大批量生产时是最为经济的机械加工方法,适用于精度要求不高,元件安装密度不高的单面印制板,以及一些对外形精度要求不高的双面和多层电路板。

二、孔加工有冲和钻两种方法,异形孔的加工方法有冲、铣和排钻等。

冲孔加工需要有冲模来保证,由于冲模的成本较高,一次性的先期投入较大,所以冲孔一般只适用于无小孔,孔径精度要求不高,不需要金属化孔的大批量单面板,手工钻孔一般适用于精度不高,品种多,批量小的电路板贴片加工。其中数控钻孔加工的精度高,适用于大部分电路板的贴片加工,可以加工0.1mm以上孔径的小孔,但是数控钻孔的设备及加工成本高。

以上是针对贴片加工中机械加工步骤的概述,其实在实际的贴片加工中,贴片加工厂往往出于对最大的经济利益追求的考虑,会通过综合考虑电路板贴片加工的质量来选择合适的加工方法。

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发表于 2017-11-25 09:13:24 |
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发表于 2017-11-25 09:31:07 |
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发表于 2018-12-23 04:33:09 |
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发表于 2020-5-3 11:36:38 |
很棒,继续加油
发表于 2021-11-30 20:08:07 |
写得实在太好了,我唯一能做的就是默默顶贴!
发表于 2021-12-3 15:57:46 |
态度决定一切,不错!
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